Stencil Black Hisilicon BGA200 WYLIE WL-75

Stencil Black Hisilicon BGA200 WYLIE WL-75

Stencil Black Hisilicon 985/820/H6290/Hi6290L
Honor Nova7/7Pro/7se, Honor 30/30S/X10

Marca: WYLIE
Modelo: WL-75

Stencil Black Furo Quadrado
Espessura: 0.12mm

Dispositivos compatíveis:
Hi6D51
Hi102 A V1
6H12
6H11
Hi6555 v5
Hi6365 v1
Hi5422
80T37
Hi6D05
Hi6526 v2
BGA153
Hi6290L V1
Hi1105
BGA200

Stencil Black: Geralmente é feita de material de aço preto de alta resistência, e a superfície foi especialmente tratada, o que tem forte resistência ao desgaste e resistência à corrosão.

Como Usar um Stencil para Soldagem em Eletrônicos:

OBS: Aqueça o Stencil todo com ar quente em temperatura constante.
Depois, faça o procedimento normalmente, para evitar deformações e prolongar a durabilidade.

O Stencil é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que trabalham com soldagem de componentes SMD (Surface Mount Device) e BGA (Ball Grid Array). Ele permite a aplicação precisa de pasta de solda em placas de circuito impresso (PCBs), garantindo soldagens uniformes e de alta qualidade. Neste tutorial, vamos explicar passo a passo como usar um stencil corretamente.

Materiais Necessários:
1. Stencil ( compatível com o modelo da placa ou componente).
2. Pasta de solda
3. Espátula ou aplicador de pasta de solda.
4. Placa de circuito impresso (PCB).
5. Fita adesiva ou suporte para fixar o stencil.
6. Estação de ar quente ou forno de reflow
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Dicas Importantes:
– Limpeza: Mantenha o estêncil e a PCB limpos para evitar resíduos que possam comprometer a soldagem.
– Prática:Se você é iniciante, pratique em placas antigas ou de teste para ganhar familiaridade com o processo.
– Armazenamento: Guarde o stencil em um local seguro e limpo para evitar danos ou contaminação.

Conclusão:
Usar um stencil para soldagem pode parecer desafiador no início, mas com prática e atenção aos detalhes, você conseguirá resultados profissionais e precisos. Essa técnica é ideal para quem trabalha com montagem e reparo de placas eletrônicas, garantindo eficiência e qualidade no processo